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雷军谈小米做芯片28个月与艰难的两个时

2019-05-15 03:29:55 | 来源: 旅游

2月一天,国家会议中心内,仍然蓝色衬衫+牛仔裤装扮的小米创始人雷军(微博)公布了小米史上研发周期长的一款产品自主芯片澎湃S1。

这不是一个PPT芯片,我们已经量产了。雷军捏起一枚指甲大小的芯片感慨,这上面集中了10亿个晶体管。

对雷军和小米而言,造芯片的意义不只是芯片本身。

这跟行业的下半场有关,进入淘汰赛阶段,大家都需要在核心技术上突破。雷军在接受包括财经在内的媒体采访时说。

他同时还对泄漏,除了研发芯片,小米已开始在从全部系统的角度去研究屏幕、相机等在内的多个核心器件,对它们的关注度远超大家想象。不过这其实不意味着小米要自已生产屏幕、相机等器件,而是和上游供应商一起寻觅技术创新点。

28个月:艰苦的两个时刻

对雷军来讲,做芯片难的一刻,是决策干芯片这件事。

立项前,雷军曾找到行业专家聊天,结果对方说,做芯片是10亿起步,10年结果,本钱高,风险高。而且芯片是知识、资本密集型行业,小米自主研发处理器也不外如此。

芯谋研究首席分析师顾文军告诉财经,和制造不同,芯片需要实打实的研发和投入,这对于以互联思维起家的小米而言,是的挑战。

在小米之前,有能力生产芯片又同时生产的厂商只有三家,苹果、三星和华为,它们都是本身拥有十年以上半导体或通讯技术的积累。

以国内先行者华为为例,2004年华为公司创始人任正非就着手布局自主研发芯片,2009年研发出颗K3芯片试水智能。公然资料显示,2012年,华为推出号称全球小的四核A9架构处理器K3V2芯片,但在应用中存在发热和GPU兼容问题,未得到大规模应用。之后又经历了屡次实验,直到2014年麒麟芯片研发成功,并在华为Mate7和P8中应用,才稳稳跻身高端智能芯片市场。前后历经10余年,砸进去数百亿研发经费,才奠定了华为如今的地位。

雷军告诉,在造芯之前小米曾专门研究过华为的海思芯片案例,小米在这个时间点切入,从基础技术的成熟度来看比15年前华为早做芯片时高很多,相比之下小米有一定的后发优势。不过,过去华为曾经踏过的坑,搞不好小米可能也会掉进去。

当时的小米,即将走入第5 年的时间。对雷军而言,已经开始思考下一个十年战略,重点提出了芯片是未来行业技术的至高点。如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司,我觉得还是要在核心技术上有自主权,公司才能走得远。

半导体工业要是没有规模,这件事也无法完成。2014年,小米已经有了足够的用户积累,能够快速形成范围,所以,三年前小米开始考虑投资做芯片,在2014年10月成立小米松果电子。

这支芯片软硬件团队由小米部的创始成员朱凌牵头定方向,同时挖来了不少半导体行业的芯片研发工程师研发人员,结合来自小米的底层系统软件工程师组成。

松果公司成立的当天,甚至没有举行任何开业庆典。雷军打了个比方:这就像一群特种部队要冲向芯片的迷雾,大部分人心里七上八下,不知道冲出去是死是活。

在松果低调成立不到1个月,一则大唐电信公告让松果电子进入了业界视野。公告称,北京松果电子有限公司以人民币1.03亿元的价格取得大唐全资子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以许可授权。坊间传闻小米与联芯成立合资公司,但这一说法曾被小米内部人士否认。

此后,在经过了约9个月的研发,2015年7月26日,小米完成芯片硬件设计并做次流片。

雷军坦言,这是自己做芯片第二个难时刻,流片 是检验芯片是不是成功的关键一步,一次流片的花费就是几百万,流片出来后,自己的心里七上八下, 到底能不能用?会不会干个3次、5次成了无底洞? 他问团队是不是真的检查好了,才拍板。

直到两个月后的9月26日,松果芯片次点亮屏幕,雷军说,那天晚上,我心澎湃。小米研发出的款芯片也因此命名。

按照雷军预期,小米至少要3年才能出成果,没想到运气好,两年多的时间做出来。

根据小米官方的描述:小米自主研发的款澎湃S1芯片具有高能效八核ARM Cortex-A53处理器:大核为主频2.2GHz四核ARM Cortex-A53架构,小核为1.4GHz四核ARM Cortex-A53架构,TTLE架构设计;GPU采用Mali-T860 MP4。相比Mali上一代,Mali-T860性能提高了1.8倍,同等性能下功耗降低40%,并全面支持包括Vulkan在内的接口。不过一系列参数背后,用户是否会对小米芯片买账,仍有待市场的检验。

对于小米自主研发的芯片拥有多少相干专利,雷军未作披露,不过他称芯片专利已有不少,并且芯片业务刚刚起步,申请专利到获批的时间往往需要年。

他还告诉,搭载澎湃S1的小米5C他已使用6个月了,做了大量的测试,目前来看并没有出现甚么大问题。

依照小米的说法,这款芯片定位中高端,而不是做入门级。雷军称,如果把芯片分为旗舰、高端、中端和入门级的话,我们是目标是对标高端。

不过,小米自主研发芯片,如何处理与盟友高通、联发科的关系?

雷军回应说,公司是用自研芯片解决核心技术,而不是要成为一家独立的芯片供应商,现在小米只做了一款芯片,以小米的全系产品来看,未来仍以引进外部技术和自我研发相结合的方式。

可以看到得是,三星和华为虽然也有自主研发芯片,但也使用高通和联发科的芯片,而苹果的芯片虽然是自主研发 AP(应用处理器),基带仍是由高通授权。

他同时泄漏,目前松果电子是小米全资子公司,长期来看,小米对于投资机构持开放的态度。

10亿造芯背后:下半场

对小米做芯片这件事,外界的看法分成几类:一类认为小米做芯片,营销意义大于实际意义;另外一类认为是小米这么做为了降低系统成本,提升议价能力,甚至积累专利技术发力海外市场;还有一类认为,做芯片主要是因为雷军不服气。

事实上,用户体验关乎产品的存亡,厂商只有自主优化硬件和软件集成时,才能有机会实现的用户体验。联合会秘书长王艳辉认为,目前在利用芯片买通生态链方面,苹果表现,小米若能利用松果处理器提升产业链垂直整合能力,提供更多独具特色的产品和服务,将有望打造差异化的竞争优势。

不过,小米处理器能否成功,在市场上占有1席,取决于其研发的力度和投入,能不能做出具有独具特色的功能。仅靠一款自主生产的处理器很难帮助小米重塑辉煌。王艳辉对财经说。

谈到自研芯片和海外市场的关系,雷军称从短时间看国际化和小米自研芯片是两支团队各自作战,未来可能会在过了第二个阶段,也就是小米芯片大规模应用之后会师。

而对于自研芯片能否降低成本,可以比较的一个数据是,在高通过去的营收中,中国厂商贡献的芯片和专利等费用给它贡献了50%以上的营收。Gartner分析师盛陵海对财经称,物料价格有所上涨,增加了生产成本,也削弱了国产在国际市场上的竞争力。小米自主芯片做到下降小米在元器件方面所花费的成本,提升其在物料方面的议价能力,一个前提就是产量到达一定范围后。

这也是为什么雷军说比起芯片出货量,自己更关心产品的口碑。

小米芯片从2014年做到现在,雷军粗算已经花了10亿元人民币以上。他告知,小米芯片一年至少要卖几千万时才能打平。卖100万件,每颗芯片的研发本钱要1000元。卖1000万件,芯每一颗芯片成本要100元。

如果计入本钱的话,搭载小米澎湃芯片的小米5C估计要卖到3000元以上,才能回本。

不过,对于雷军而言,造芯片的意义不止于芯片本身。

这跟行业的下半场有关,进入淘汰赛阶段,都要关注核心科技,我们还会在屏幕、相机等技术上持续投入,芯片之外是小米整个一体化设计研发的雄心。雷军说。

事实上,荣耀总裁赵明也在不久前对财经表达了类似的观点。他称,每部背后都有庞大的供应链支持,而全部2016年变化太快,材料和元器件的波动导致很多时候厂商会处于被动的状态,全部的竞争也堕入了胶着状态。

特别是对于供应链,厂商需要构建面对供应链的全套能力,应对措施和解决方案,并且要建立相应的预测能力,从行业发展中搜集出相干的技术趋势。赵明说,而那些趁机在互联行业里捞一把的机会投资者将逐渐退出,留下的都是聚焦创新的品牌。

雷军则把小米做芯片比作进阶版的补课。他说,其实小米补课和芯片没有必然关系。你也可以选择不做,但如果不投,想把产品做出特色不容易。

在今年的小米年会上,雷军曾提出年营收目标1000亿。在它看来,小米遇到的真正挑战是,电商模式只占整个市场的20%左右,线下渠道依然很强势。

应对线下渠道带来的挑战,雷军坦言自己思考了两种方式,1是守住电商就行了,二是用互联思维打造高效率的零售模式,小米采取了后一种。我们去年试了小米之家,目前来看很成功,效率很高,控制到接近电商的成本。100元的产品,我们只要卖110,就能打平或赚钱。我觉得新零售已开始了。雷军说。

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